本套件以Tiva Cortex M4 LaunchPad為核心模塊, 包含針對(duì)信號(hào)鏈與電源知識(shí)點(diǎn)在內(nèi)的多個(gè)模擬應(yīng)用模塊, 面向電子電氣、電信通信等專(zhuān)業(yè)的本科教學(xué)、課外實(shí)踐，兼顧MCU的開(kāi)發(fā)學(xué)習(xí)和模擬知識(shí)的理解與應(yīng)用。套件提供配套的實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)，相應(yīng)的代碼例程，便于用戶學(xué)習(xí)與操作。

AY-CC2564 Module，提供的I2S及UART接口同時(shí)從BoosterPack接口和單排插座引出。兼容Tiva M4 LaunchPad及MSP430F5529 LaunchPad。雙模工作，支持4.0版藍(lán)牙，板載PCB天線，可外接天線或附加屏蔽。

AY-LDC1000 （評(píng)估模塊）展示了電感傳感器技術(shù)的應(yīng)用。應(yīng)用電感傳感器可以感知或測(cè)量導(dǎo)體目標(biāo)是否在感應(yīng)區(qū)域內(nèi)、目標(biāo)的位置和目標(biāo)的材料成分。EVM自帶一個(gè)PCB傳感器線圈和由LDC1000 IC構(gòu)建的高分辨率電感值到數(shù)字量的轉(zhuǎn)換電路。同時(shí)提供與MCU方便連接的SPI接口。